megvesz TSM9938HEUK+ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TSM9938HEUK+
- Cikkszám:
- TSM9938HEUK+
- Gyártó:
- Energy Micro (Silicon Labs)
- Leírás:
- IC AMP PREC CS 100V SOT23-5
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12997 Pieces
- Adatlap:
- TSM9938HEUK+.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TSM9938HEUK+, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TSM9938HEUK+ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 1.6 V ~ 28 V |
|---|---|
| Feszültség - bemeneti eltolás: | 100µV |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-23-5 |
| Elfordulási arány: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Cut Strip |
| Csomagolás / tok: | SC-74A, SOT-753 |
| Kimeneti típus: | - |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | TSM9938HEUK+ |
| Bővített leírás: | Current Sense Amplifier 1 Circuit SOT-23-5 |
| Leírás: | IC AMP PREC CS 100V SOT23-5 |
| Jelenlegi - ellátás: | 1.1µA |
| Áram - kimenet / csatorna: | - |
| Erősítő típusa: | Current Sense |
| -3db sávszélesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TSM9938HEUK+-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TSM9938HEUK+T | Silicon Labs | IC AMP PREC CS 100V SOT23-5 | Vizsgálat |
|
TSM9938WEUK+ | Silicon Labs | IC AMP PREC CS 200V SOT23-5 | Vizsgálat |
|
TSM9938FEUK+ | Silicon Labs | IC AMP PREC CS 50V SOT23-5 | Vizsgálat |
|
TSM9938FEUK+T | Silicon Labs | IC AMP PREC CS 50V SOT23-5 | Vizsgálat |
|
TSM9938TEUK+T | Silicon Labs | IC AMP PREC CS 25V SOT23-5 | Vizsgálat |
|
TSM9938WEUK+T | Silicon Labs | IC AMP PREC CS 200V SOT23-5 | Vizsgálat |
|
TSM9938TEUK+ | Silicon Labs | IC AMP PREC CS 25V SOT23-5 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers