megvesz TSH173IDT BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TSH173IDT
- Cikkszám:
- TSH173IDT
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- IC BUFFER TRIPLE VIDEO SD 8-SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16590 Pieces
- Adatlap:
- TSH173IDT.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TSH173IDT, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TSH173IDT e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 8-SO |
| Elfordulási arány: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Kimeneti típus: | - |
| Más nevek: | 497-6033-2 |
| Az áramkörök száma: | 3 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | TSH173IDT |
| Leírás: | IC BUFFER TRIPLE VIDEO SD 8-SOIC |
| Jelenlegi - ellátás: | 7.4mA |
| Áram - kimenet / csatorna: | 38mA |
| Alkalmazások: | Buffer |
| -3db sávszélesség: | 8.2MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TSH173IDT-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
RFPD3210 | RFMD | IC PWR DOUBLER 1.2GHZ SOT-115J | Vizsgálat |
 |
CGY887B,112 | NXP USA Inc. | IC PUSH-PULL AMP 860MHZ SOT115J | Vizsgálat |
 |
TSH173ID | STMicroelectronics | IC BUFFER TRPL VID W/FILTER 8-SO | Vizsgálat |
 |
AD813AR-14-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC AMP TRIPLE VIDEO LP 14-SOIC | Vizsgálat |
 |
MAX9651AUA+T | Maxim Integrated | IC OP AMP VCOM DRIVE 8UMAX | Vizsgálat |
 |
LT1187CN8#PBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO DIFFRNC ADJ 8-DIP | Vizsgálat |
|
LT1189CN8#PBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO DIFFRNC ADJ 8-DIP | Vizsgálat |
 |
AD829ARZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC VIDEO OPAMP HS LN 8SOIC | Vizsgálat |
 |
LT1191CS8#PBF | Linear Technology | IC OP-AMP VIDEO HISPD SNGL 8SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers