megvesz TSH120ICT BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TSH120ICT
- Cikkszám:
- TSH120ICT
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- IC VIDEO BUFFER SAG 2.2-5 SC70-6
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13118 Pieces
- Adatlap:
- TSH120ICT.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TSH120ICT, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TSH120ICT e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 2.2 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | SC-70-6 |
| Elfordulási arány: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Cut Tape (CT) |
| Csomagolás / tok: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Kimeneti típus: | Rail-to-Rail |
| Más nevek: | 497-6949-1 |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | TSH120ICT |
| Leírás: | IC VIDEO BUFFER SAG 2.2-5 SC70-6 |
| Jelenlegi - ellátás: | 5.8mA |
| Áram - kimenet / csatorna: | 30mA |
| Alkalmazások: | Buffer |
| -3db sávszélesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TSH120ICT-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TSH122ICT | STMicroelectronics | IC VIDEO BUFFER/FILTER ULP SC70 | Vizsgálat |
 |
HA5023IBZ | Intersil | IC OPAMP DUAL 125MHZ VIDEO 8SOIC | Vizsgálat |
 |
AD8072JNZ | Analog Devices Inc. | IC OPAMP VIDEO DUAL 8DIP | Vizsgálat |
 |
MAX4447ESE+ | Maxim Integrated | IC LDRVR SGL-DIFF 430MHZ 16-SOIC | Vizsgálat |
 |
THS7375IPW | Texas Instruments | IC SDTV VIDEO AMP 4-CH 14-TSSOP | Vizsgálat |
 |
BGO807/SC0,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | Vizsgálat |
 |
TSL1018IFT | STMicroelectronics | IC BUFFER 18+1CH TFT LCD 48-TQFP | Vizsgálat |
 |
AD829ARZ | Analog Devices Inc. | IC VIDEO OPAMP HS LN 8-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers