megvesz TS5USBA224RSWR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TS5USBA224RSWR
- Cikkszám:
- TS5USBA224RSWR
- Gyártó:
- Leírás:
- IC SW USB/AUDIO DPDT 10UQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19663 Pieces
- Adatlap:
- TS5USBA224RSWR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TS5USBA224RSWR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TS5USBA224RSWR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single (V +): | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Feszültségellátás, kettős (V ±): | - |
| Kapcsoló áramkör: | DPDT |
| Szállító eszközcsomag: | 10-UQFN (1.8x1.4) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 10-UFQFN |
| Más nevek: | 296-27934-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Helyzetellenállás (Max): | 5 Ohm (Audio), 7 Ohm (USB) |
| Csatornák száma: | 1 |
| Multiplexer / demultiplexer áramkör: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 2 Weeks |
| Gyártási szám: | TS5USBA224RSWR |
| Jellemzők: | Depop, USB 2.0 |
| Bővített leírás: | Audio, USB Switch IC 1 Channel 10-UQFN (1.8x1.4) |
| Leírás: | IC SW USB/AUDIO DPDT 10UQFN |
| Alkalmazások: | Audio, USB |
| -3db sávszélesség: | 650MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TS5USBA224RSWR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
TS5L100DBQRG4 | Texas Instruments | IC ETHERNET SWITCH QUAD 16SSOP | Vizsgálat |
 |
MAX4578CPP | Maxim Integrated | IC MUX CALBRTD HV 8CHAN 20-DIP | Vizsgálat |
|
TS5USBA43402YZPR | Texas Instruments | IC USB SWITCH SP3T 20DSBGA | Vizsgálat |
 |
MAX14508EEVB+T | Maxim Integrated | IC USB SWITCH DPDT 10UTQFN | Vizsgálat |
 |
PI3VDP12412ZHEX | Diodes Incorporated | IC DEMULTIPLEXER 4LANE 42TQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers