megvesz TR50JBL3R30 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TR50JBL3R30
- Cikkszám:
- TR50JBL3R30
- Gyártó:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Leírás:
- RES 3.3 OHM 50W 5% TO220
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12327 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TR50JBL3R30, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TR50JBL3R30 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±200ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | TO-220 |
| Méret / dimenzió: | 0.410" L x 0.125" W (10.41mm x 3.18mm) |
| Sorozat: | TR |
| Ellenállás (ohm): | 3.3 |
| Teljesítmény (Watt): | 50W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | TO-220-2 |
| Más nevek: | TR 50 T0 3.3 5% B TR-50-T0-3.3J TR-50-T0-3.3J-ND TR50-T0-3.3J TR50-T0-3.3J-ND TR50T03.3J TR50T03.3J-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 150°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | TR50JBL3R30 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.650" (16.52mm) |
| Jellemzők: | Moisture Resistant, Non-Inductive |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 3.3 Ohm ±5% 50W Through Hole Resistor TO-220-2 Moisture Resistant, Non-Inductive Thick Film |
| Leírás: | RES 3.3 OHM 50W 5% TO220 |
| Összetétel: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TR50JBL3R30-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog