megvesz TPIC83000IPWRQ1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TPIC83000IPWRQ1
- Cikkszám:
- TPIC83000IPWRQ1
- Gyártó:
- Leírás:
- IC SENSOR SIGNAL COND 16TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15613 Pieces
- Adatlap:
- TPIC83000IPWRQ1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TPIC83000IPWRQ1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TPIC83000IPWRQ1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Pressure Sensor |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-TSSOP |
| Sorozat: | Automotive, AEC-Q100 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Kimeneti típus: | Logic |
| Más nevek: | 296-25331-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | TPIC83000IPWRQ1 |
| Felület: | UART |
| Bemeneti típus: | Logic |
| Leírás: | IC SENSOR SIGNAL COND 16TSSOP |
| Jelenlegi - ellátás: | 13.5mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TPIC83000IPWRQ1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
TPIC8101DW | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | Vizsgálat |
 |
A5358CLWTR-T | Allegro MicroSystems, LLC | IC SMOKE DETECTOR PHOTO 16SOIC | Vizsgálat |
|
TPIC8101DWR | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | Vizsgálat |
|
TPIC8101DWRG4 | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | Vizsgálat |
 |
MAX9926UAEE/V+T | Maxim Integrated | IC VR SENSOR INTERFACE 16QSOP | Vizsgálat |
 |
AD9841AJSTZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROC 10BIT 48LQFP | Vizsgálat |
|
TPIC8101DWG4 | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers