megvesz TP050F223Z-A-B BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TP050F223Z-A-B
- Cikkszám:
- TP050F223Z-A-B
- Gyártó:
- Taiyo Yuden
- Leírás:
- CAP CER 0.022UF 25V Y5V AXIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15777 Pieces
- Adatlap:
- TP050F223Z-A-B.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TP050F223Z-A-B, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TP050F223Z-A-B e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 25V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +80% |
| Vastagság (Max): | - |
| Hőmérsékleti együttható: | Y5V (F) |
| Méret / dimenzió: | 0.087" Dia x 0.126" L (2.20mm x 3.20mm) |
| Sorozat: | - |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Box (TB) |
| Csomagolás / tok: | Axial |
| Más nevek: | RH TP050 F223Z-A-B |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | TP050F223Z-A-B |
| Lead Stílus: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 0.022µF -20%, +80% 25V Ceramic Capacitor Y5V (F) Axial |
| Leírás: | CAP CER 0.022UF 25V Y5V AXIAL |
| Kapacitancia: | 0.022µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TP050F223Z-A-B-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TP050F223Z-KEC | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 25V Y5V AXIAL | Vizsgálat |
|
TP050F223Z-KFC | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 25V Y5V AXIAL | Vizsgálat |
|
TP050F223Z-B-B | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 25V Y5V AXIAL | Vizsgálat |
|
TP050F103Z-KFC | Taiyo Yuden | CAP CER 10000PF 25V Y5V AXIAL | Vizsgálat |
|
TP050F223Z-NAC | Taiyo Yuden | CAP CER 0.022UF 25V Y5V AXIAL | Vizsgálat |
|
TP050F103Z-KEC | Taiyo Yuden | CAP CER 10000PF 25V Y5V AXIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers