megvesz TNETV1002IDZHK BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TNETV1002IDZHK
- Cikkszám:
- TNETV1002IDZHK
- Gyártó:
- Leírás:
- IC DSP FIXED POINT 257BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16692 Pieces
- Adatlap:
- TNETV1002IDZHK.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TNETV1002IDZHK, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TNETV1002IDZHK e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| Feszültség - mag: | 1.80V |
| típus: | Fixed Point |
| Szállító eszközcsomag: | 257-BGA MICROSTAR (16x16) |
| Sorozat: | TMS320C54x |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 257-LFBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 85°C (TC) |
| On-chip RAM: | 160kB |
| Nem felejtő memória: | External |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | TNETV1002IDZHK |
| Felület: | I²C, McBSP, SPI, UART |
| Leírás: | IC DSP FIXED POINT 257BGA |
| Órajel: | 100MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TNETV1002IDZHK-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
TNETV1055IDZDW | Texas Instruments | IC DSP SOC | Vizsgálat |
|
TNETV1055INZDW | Texas Instruments | IC DSP SOC | Vizsgálat |
|
TNETV1055NNZDW | Texas Instruments | IC DSP SOC | Vizsgálat |
|
TNETV1055INZDWASK | Texas Instruments | IC DSP SOC | Vizsgálat |
|
TNETV1055IPWZDW | Texas Instruments | IC DSP SOC | Vizsgálat |
|
TNETV2507ANPGE | Texas Instruments | IC DSP SOC LOW POWER 144LQFP | Vizsgálat |
|
TNETV1055ZDW | Texas Instruments | IC DSP SOC | Vizsgálat |
|
TNETV2501INPGF | Texas Instruments | IC DGTL SIGNAL PROCESSOR 176LQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers