megvesz TMSDM6467CCUTV6TAN BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TMSDM6467CCUTV6TAN
- Cikkszám:
- TMSDM6467CCUTV6TAN
- Gyártó:
- Leírás:
- IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15816 Pieces
- Adatlap:
- TMSDM6467CCUTV6TAN.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TMSDM6467CCUTV6TAN, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TMSDM6467CCUTV6TAN e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - I / O: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Feszültség - mag: | 1.05V, 1.20V |
| típus: | Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
| Szállító eszközcsomag: | 529-FCBGA (19x19) |
| Sorozat: | TMS320DM646x, DaVinci™ |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 529-BFBGA, FCBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 85°C (TC) |
| On-chip RAM: | 248kB |
| Nem felejtő memória: | ROM (8 kB) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 4 (72 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | TMSDM6467CCUTV6TAN |
| Felület: | EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB |
| Leírás: | IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA |
| Órajel: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TMSDM6467CCUTV6TAN-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
TMSDM6446AZWT-COM | Texas Instruments | IC SOC DIGITAL MEDIA 361NFBGA | Vizsgálat |
|
TMSDM6467TCUT1TAN | Texas Instruments | IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA | Vizsgálat |
|
TMSDM6467CCUT7TAN | Texas Instruments | IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA | Vizsgálat |
|
TMSDM642AZDK5TAN | Texas Instruments | IC DGTL SIGNAL PROCESSOR 548FBGA | Vizsgálat |
|
TMSDM6467CCUT6TAN | Texas Instruments | IC SOC DIGITAL MEDIA 529FCBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers