megvesz TM3C685M020EBA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TM3C685M020EBA
- Cikkszám:
- TM3C685M020EBA
- Gyártó:
- Vishay / Sprague
- Leírás:
- TM3685M020CEBA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17063 Pieces
- Adatlap:
- TM3C685M020EBA.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TM3C685M020EBA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TM3C685M020EBA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 20V |
|---|---|
| típus: | Molded |
| Tolerancia: | ±20% |
| Méret / dimenzió: | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
| Sorozat: | TANTAMOUNT®, TM3 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 2312 (6032 Metric) |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártói méretkód: | C |
| Gyártási szám: | TM3C685M020EBA |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.110" (2.80mm) |
| Jellemzők: | High Reliability |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 6.8µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 1.9 Ohm |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 1.9 Ohm |
| Leírás: | TM3685M020CEBA |
| Kapacitancia: | 6.8µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TM3C685M020EBA-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TM3C685M020CBA | Vishay Sprague | TM3685M020CCBA | Vizsgálat |
|
TM3C685M020LBA | Vishay Sprague | TM3685M020CLBA | Vizsgálat |
|
TM3C685K020LBA | Vishay Sprague | TM3685K020CLBA | Vizsgálat |
|
TM3C685M020HBA | Vishay Sprague | TM3685M020CHBA | Vizsgálat |
|
TM3C685K020CBA | Vishay Sprague | TM3685K020CCBA | Vizsgálat |
|
TM3C685K020EBA | Vishay Sprague | TM3685K020CEBA | Vizsgálat |
|
TM3C685K020HBA | Vishay Sprague | TM3685K020CHBA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers