megvesz TLP3406S(TP,E BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TLP3406S(TP,E
- Cikkszám:
- TLP3406S(TP,E
- Gyártó:
- Toshiba Semiconductor
- Leírás:
- PHOTORELAY 1.5A 30V S-VSON4
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12634 Pieces
- Adatlap:
- TLP3406S(TP,E.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TLP3406S(TP,E, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TLP3406S(TP,E e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - terhelés: | 0 ~ 30 V |
|---|---|
| Feszültség - bemenet: | - |
| Kiválasztási stílus: | SMD (SMT) Tab |
| Szállító eszközcsomag: | S-VSON4 |
| Sorozat: | TLP3406S |
| Relé típus: | Relay |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 4-SMD (0.079", 2.00mm) |
| Kimeneti típus: | AC, DC |
| Más nevek: | TLP3406S(TP,E(O TLP3406S(TPETR |
| Helyzetellenállás (Max): | 200 mOhm |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | TLP3406S(TP,E |
| Load Current: | 1.5A |
| Bővített leírás: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SMD (0.079", 2.00mm) |
| Leírás: | PHOTORELAY 1.5A 30V S-VSON4 |
| Áramkör: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TLP3406S(TP,E-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers