megvesz TLP200G-1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TLP200G-1
- Cikkszám:
- TLP200G-1
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- IC OVP TRIPOLAR TELECOM I2PAK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12769 Pieces
- Adatlap:
- TLP200G-1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TLP200G-1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TLP200G-1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kikapcsolt állapot: | - |
|---|---|
| Feszültségelosztás: | 290V |
| Sorozat: | TLP |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
| Elemek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | TLP200G-1 |
| Leírás: | IC OVP TRIPOLAR TELECOM I2PAK |
| Aktuális - Peak Pulse (8 / 20μs): | - |
| Aktuális - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 100A |
| Jelenlegi - Hold (Ih): | 150mA |
| Kapacitancia: | 110pF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TLP200G-1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP4125F3LMR | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 100V TO-92 | Vizsgálat |
 |
TLP200G | STMicroelectronics | IC OVP TRIPOLAR TELECOM D2PAK | Vizsgálat |
 |
A2106UA6LRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 4CHP 170V 150A MS013 | Vizsgálat |
 |
P1300ECMCLRP1 | Littelfuse Inc. | SIDAC MC BI 120V 400A TO-92 | Vizsgálat |
 |
P0720SA | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 65V 150A DO-214AA | Vizsgálat |
|
TISP4400M3LM | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 300V TO-92 | Vizsgálat |
|
P0080S3NLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 6V 2500A DO-214AB | Vizsgálat |
|
A2106UA3RP | Littelfuse Inc. | SIDAC 3CHP 50/170V 150A MS-013 | Vizsgálat |
|
P2100SALRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 190V 150A DO214 | Vizsgálat |
|
TISP4240H3LMFR | Bourns Inc. | SURGE SUPP THYRISTOR 180V TO-92 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers