megvesz TLK2711AJRZQE BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TLK2711AJRZQE
- Cikkszám:
- TLK2711AJRZQE
- Gyártó:
- Leírás:
- IC TXRX 1.6-2.7GBPS 80-BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14384 Pieces
- Adatlap:
- TLK2711AJRZQE.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TLK2711AJRZQE, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TLK2711AJRZQE e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| típus: | Transceiver |
| Szállító eszközcsomag: | 80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5) |
| Sorozat: | - |
| Jegyzőkönyv: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 80-VFBGA |
| Más nevek: | 296-23682 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| A Drivers / Receivers száma: | 16/16 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | TLK2711AJRZQE |
| Bővített leírás: | 16/16 Transceiver 80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5) |
| kettős: | - |
| Leírás: | IC TXRX 1.6-2.7GBPS 80-BGA |
| Adatsebesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TLK2711AJRZQE-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
TLK2711AIRCP | Texas Instruments | IC TXRX 1.6-2.7GBPS 64-HVQFP | Vizsgálat |
|
TLK2711IRCP | Texas Instruments | IC XCVR 1.6-2.7 GBPS 64-HVQFP | Vizsgálat |
|
TLK2711HFG/EM | Texas Instruments | IC TXRX 1.6-2.5GBPS 68CFP | Vizsgálat |
|
TLK2711JRZQE | Texas Instruments | IC GBPS TXRX 1.6-2.7GBPS 80-BGA | Vizsgálat |
|
TLK2701IRCPG4 | Texas Instruments | IC TRNSCVR 1.5-2.5GBPS 64HVQFP | Vizsgálat |
|
TLK2711AIRCPR | Texas Instruments | IC TXRX 1.6-2.7GBPS 64-HVQFP | Vizsgálat |
|
TLK2711IRCPG4 | Texas Instruments | IC XCVR 1.6-2.7 GBPS 64-HVQFP | Vizsgálat |
|
TLK2711JRGQE | Texas Instruments | IC XCVR 1.6-2.7 GBPS 80-BGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers