megvesz TLE8262EXUMA3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TLE8262EXUMA3
- Cikkszám:
- TLE8262EXUMA3
- Leírás:
- IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18028 Pieces
- Adatlap:
- TLE8262EXUMA3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TLE8262EXUMA3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TLE8262EXUMA3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Szállító eszközcsomag: | PG-DSO-36 |
|---|---|
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Más nevek: | SP001138796 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | TLE8262EXUMA3 |
| Bővített leírás: | IC PG-DSO-36 |
| Leírás: | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TLE8262EXUMA3-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog