megvesz TLE6209RAUMA2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TLE6209RAUMA2
- Cikkszám:
- TLE6209RAUMA2
- Leírás:
- IC MOTOR DRIVER SPI 20DSO
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14749 Pieces
- Adatlap:
- TLE6209RAUMA2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TLE6209RAUMA2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TLE6209RAUMA2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.75 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | 4.4 V ~ 40 V |
| Technológia: | DMOS |
| Szállító eszközcsomag: | PG-DSO-20-37 |
| Lépésfelbontás: | - |
| Sorozat: | SPT® |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 20-PowerSOIC (0.433", 11.00mm Width) |
| Kimeneti konfiguráció: | Half Bridge (2) |
| Más nevek: | SP000732082 TLE6209R TLE6209R-ND TLE6209RCUMA1 TLE6209RNT TLE6209RT TLE6209RTR TLE6209RXT |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Motor típusa - Stepper: | - |
| Motor típusa - AC, DC: | Brushed DC |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | TLE6209RAUMA2 |
| Felület: | SPI |
| Funkció: | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage |
| Bővített leírás: | Motor Driver DMOS SPI PG-DSO-20-37 |
| Leírás: | IC MOTOR DRIVER SPI 20DSO |
| Aktuális - kimenet: | 6A |
| Alkalmazások: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TLE6209RAUMA2-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers