megvesz TL16PIR552PH BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TL16PIR552PH
- Cikkszám:
- TL16PIR552PH
- Gyártó:
- Leírás:
- IC DUAL UART W/FIFO 80-QFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12705 Pieces
- Adatlap:
- TL16PIR552PH.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TL16PIR552PH, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TL16PIR552PH e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Modemvezérléssel: | Yes |
|---|---|
| IrDA kódolóval / dekóderrel: | Yes |
| Hamis indítású bit észleléssel: | Yes |
| Automatikus áramlásszabályozással: | Yes |
| Feszültségellátás: | 4.75 V ~ 5.25 V |
| Szállító eszközcsomag: | 80-QFP (14x20) |
| Sorozat: | - |
| Jegyzőkönyv: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 80-BQFP |
| Más nevek: | 296-6595-5 TL16PIR552PHG4 TL16PIR552PHG4-ND |
| Csatornák száma: | 2, DUART |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | TL16PIR552PH |
| Jellemzők: | Printer Port |
| FIFO féle: | 16 Byte |
| Leírás: | IC DUAL UART W/FIFO 80-QFP |
| Adatsebesség (Max.): | 1Mbps |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TL16PIR552PH-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SC16C754BIBM,128 | NXP USA Inc. | IC UART QUAD 64BYTE 64LQFP | Vizsgálat |
|
SC16C852LIBS,128 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL W/FIFO 32-HVQFN | Vizsgálat |
 |
XR16M2651IM48TR-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 32B DUAL 48TQFP | Vizsgálat |
 |
ST16C654CQ64TR-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 64B QUAD 64LQFP | Vizsgálat |
|
XR16M680IM48-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 32B 48TQFP | Vizsgálat |
|
TL16CP754CPMR | Texas Instruments | IC QUAD UART W/64B FIFO 64-LQFP | Vizsgálat |
 |
ST16C1550CJ28TR-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 16B 28PLCC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers