megvesz TIS75 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TIS75
- Cikkszám:
- TIS75
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- JFET N-CH 30V 0.35W TO92
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15126 Pieces
- Adatlap:
- TIS75.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TIS75, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TIS75 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - lekapcsolás (VGS ki) @ Id: | 800mV @ 4nA |
|---|---|
| Feszültségelosztás (V (BR) GSS): | 30V |
| Szállító eszközcsomag: | TO-92-3 |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás - RDS (On): | 60 Ohm |
| Teljesítmény - Max: | 350mW |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | TIS75 |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 18pF @ 10V (VGS) |
| FET típus: | N-Channel |
| Bővített leírás: | JFET N-Channel 8mA @ 15V 350mW Through Hole TO-92-3 |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | - |
| Leírás: | JFET N-CH 30V 0.35W TO92 |
| Áram - Drain (Idss) @ Vds (Vgs = 0): | 8mA @ 15V |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TIS75-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TIS75_D26Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 30V 0.35W TO92 | Vizsgálat |
|
TIS74 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 30V 0.35W TO92 | Vizsgálat |
|
TIS75_J35Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 30V 0.35W TO92 | Vizsgálat |
|
TIS75_D75Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 30V 0.35W TO92 | Vizsgálat |
|
J109 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 625MW TO92 | Vizsgálat |
 |
2SK880GRTE85LF | Toshiba Semiconductor and Storage | JFET N-CH 50V 0.1W USM | Vizsgálat |
|
TIS74_J35Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 30V 0.35W TO92 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers