megvesz THS8083A95PZP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
THS8083A95PZP
- Cikkszám:
- THS8083A95PZP
- Gyártó:
- Leírás:
- IC VID/GRAPHC DIGITIZR 100-HTQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19399 Pieces
- Adatlap:
- THS8083A95PZP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója THS8083A95PZP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét THS8083A95PZP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Video Digitizer |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 100-HTQFP (14x14) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 100-TQFP Exposed Pad |
| Más nevek: | 296-13345 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | THS8083A95PZP |
| Leírás: | IC VID/GRAPHC DIGITIZR 100-HTQFP |
| Alkalmazások: | LCD TV/Monitor |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az THS8083A95PZP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
THS8083APZP | Texas Instruments | IC VID/GRAPHIC DIGITIZR 100HTQFP | Vizsgálat |
|
THS8083APZPG4 | Texas Instruments | IC VID/GRAPHIC DIGITIZR 100HTQFP | Vizsgálat |
 |
MAX9134GHJ+ | Maxim Integrated | IC SW LVDS CROSSBAR 32TQFP | Vizsgálat |
 |
NJM2536AM# | NJR Corporation/NJRC | IC RF MOD FOR VHF BAND 14-DMP | Vizsgálat |
 |
TW6868-LB2-GR | Intersil | IC VIDEO/AUDIO PCI 8CH 160LQFP | Vizsgálat |
 |
OV00550-B49G | OmniVision Technologies Inc | IC CAMERA BRIDGE PROSS BGA49 SMD | Vizsgálat |
 |
ADV7180WBCP32Z | Analog Devices Inc. | 10-BIT 4X OVERSAMPLING SDTV DECO | Vizsgálat |
|
TS3DV421RUAR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 42WQFN | Vizsgálat |
 |
GS9078ACTE3 | Semtech Corporation | IC CABLE DRIVER SMPTE 16QFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers