megvesz THS103R3J BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
THS103R3J
- Cikkszám:
- THS103R3J
- Leírás:
- RES CHAS MNT 3.3 OHM 5% 10W
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14503 Pieces
- Adatlap:
- 1.THS103R3J.pdf2.THS103R3J.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója THS103R3J, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét THS103R3J e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±50ppm/°C |
| Méret / dimenzió: | 0.669" L x 0.669" W (17.00mm x 17.00mm) |
| Sorozat: | THS, CGS |
| Ellenállás (ohm): | 3.3 |
| Teljesítmény (Watt): | 10W |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Axial, Box |
| Más nevek: | 1-1879073-6 1-1879073-6-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 200°C |
| Felszerelési funkció: | Flanges |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | THS103R3J |
| Lead Stílus: | Solder Lugs |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.354" (9.00mm) |
| Jellemzők: | - |
| Hibázási ráta: | - |
| Leírás: | RES CHAS MNT 3.3 OHM 5% 10W |
| Összetétel: | Wirewound |
| Bevonat, ház típus: | Aluminum |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az THS103R3J-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers