megvesz TF408-3-TL-H BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TF408-3-TL-H
- Cikkszám:
- TF408-3-TL-H
- Leírás:
- JFET N-CH 10MA 30MW USFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19033 Pieces
- Adatlap:
- TF408-3-TL-H.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TF408-3-TL-H, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TF408-3-TL-H e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - lekapcsolás (VGS ki) @ Id: | 180mV @ 1µA |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 3-USFP |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás - RDS (On): | - |
| Teljesítmény - Max: | 30mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 3-SMD, Flat Leads |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | TF408-3-TL-H |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 4pF @ 10V |
| FET típus: | N-Channel |
| Bővített leírás: | JFET N-Channel 1.2mA @ 10V 30mW Surface Mount 3-USFP |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | - |
| Leírás: | JFET N-CH 10MA 30MW USFP |
| Áramvezeték (Id) - Max: | 10mA |
| Áram - Drain (Idss) @ Vds (Vgs = 0): | 1.2mA @ 10V |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TF408-3-TL-H-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TF408-2-TL-H | ON Semiconductor | JFET N-CH 10MA 30MW USFP | Vizsgálat |
|
TF408-3-TL-HX | ON Semiconductor | JFET N-CH 10MA 30MW USFP | Vizsgálat |
 |
BF247A_J35Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 0.35W TO92 | Vizsgálat |
 |
2SK2593GQL | Panasonic Electronic Components | JFET N-CH 30MA 125MW SSMINI-3 | Vizsgálat |
 |
BSR56,215 | NXP USA Inc. | JFET N-CH 40V 0.25W SOT23 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers