megvesz TEA6320T/V1,512 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TEA6320T/V1,512
- Cikkszám:
- TEA6320T/V1,512
- Leírás:
- IC SOUND FADER CONTROL 32SO
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18066 Pieces
- Adatlap:
- TEA6320T/V1,512.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TEA6320T/V1,512, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TEA6320T/V1,512 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 7.5 V ~ 9.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 32-SO |
| Műszaki adatok: | 110dB, 20dB |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Más nevek: | 568-1148-5 935053470512 TEA6320T/V1,112 TEA6320TD |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Csatornák száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | TEA6320T/V1,512 |
| Felület: | I²C |
| Funkció: | Volume Control |
| Bővített leírás: | Audio Volume Control 2 Channel 32-SO |
| Leírás: | IC SOUND FADER CONTROL 32SO |
| Alkalmazások: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TEA6320T/V1,512-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TEA6321T/V1,512 | NXP USA Inc. | IC SOUND FADER CONTROL 32SO | Vizsgálat |
|
TEA6320T/V1,518 | NXP USA Inc. | IC SOUND FADER CONTROL 32SO | Vizsgálat |
 |
TEA6324T/V1,518 | NXP USA Inc. | IC SOUND CNTRL I2C 24-SOIC | Vizsgálat |
|
TEA6321T/V1,518 | NXP USA Inc. | IC SOUND FADER CONTROL 32SO | Vizsgálat |
|
TEA6360T/V2,512 | NXP USA Inc. | IC STEREO EQUALIZER 32SO | Vizsgálat |
 |
MAX9890BETA/V+T | Maxim Integrated | IC CODEC AUDIO I2S ULP TDFN | Vizsgálat |
|
TEA6360T/V2,518 | NXP USA Inc. | IC STEREO EQUALIZER CIRC 32SO | Vizsgálat |
 |
AS3527A FCT T | ams | IC AUDIO PROCESSOR 224-CTBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers