megvesz TE0600-03IN BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TE0600-03IN
- Cikkszám:
- TE0600-03IN
- Gyártó:
- Trenz Electronic
- Leírás:
- SOM GIGABEE 2X128MB REV. 3
- elérhető mennyiség:
- 18304 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TE0600-03IN, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TE0600-03IN e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sebesség: | 125MHz |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 1.97" x 1.57" (50mm x 40mm) |
| Sorozat: | TE06xx |
| RAM mérete: | 256MB |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Modul / tábla típusa: | FPGA |
| Gyártási szám: | TE0600-03IN |
| Flash méret: | 16MB |
| Bővített leírás: | TE06xx Embedded Module Spartan-6 LX-45 125MHz 256MB 16MB |
| Leírás: | SOM GIGABEE 2X128MB REV. 3 |
| Core processzor: | Spartan-6 LX-45 |
| Csatlakozó típusa: | Samtec LSHM |
| Co-Processor: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TE0600-03IN-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TE0600-03IMVF | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE 2X512MB REV. 3 | Vizsgálat |
 |
TE0600-02I | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX45 2X128MB 2I | Vizsgálat |
 |
TE0600-03IVF | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE 2X128MB REV. 3 | Vizsgálat |
|
TE0600-03B | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE 2X128MB REV. 3 | Vizsgálat |
 |
TE0600-02IVFN | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX150 2X128MB 3I | Vizsgálat |
 |
TE0600-02IN | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX45 2X128MB 2I | Vizsgálat |
 |
TE0600-02IVF | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX150 2X128MB 3I | Vizsgálat |
 |
TE0600-02IMVF | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX150 2X128MB 3I | Vizsgálat |
 |
TE0600-02BM | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX100 2X512MB 2I | Vizsgálat |
 |
TE0600-02B | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX100 2X128MB 2I | Vizsgálat |
 |
TE0600-03I | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE 2X128MB REV. 3 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers