megvesz TDZ30090WC12238BJ1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TDZ30090WC12238BJ1
- Cikkszám:
- TDZ30090WC12238BJ1
- Gyártó:
- Draloric / Vishay
- Leírás:
- CAP CER 1200PF 9KV R85
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19181 Pieces
- Adatlap:
- TDZ30090WC12238BJ1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TDZ30090WC12238BJ1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TDZ30090WC12238BJ1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 9000V (9kV) |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Vastagság (Max): | - |
| Hőmérsékleti együttható: | R85 |
| Méret / dimenzió: | - |
| Sorozat: | - |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | - |
| Csomagolás / tok: | - |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | TDZ30090WC12238BJ1 |
| Lead Stílus: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 1200pF ±20% 9000V (9kV) Ceramic Capacitor R85 |
| Leírás: | CAP CER 1200PF 9KV R85 |
| Kapacitancia: | 1200pF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TDZ30090WC12238BJ1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TDZ30090BH10138BG1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 100PF 10KV R16 | Vizsgálat |
|
TDZ30090BH10238BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 1000PF 10KV R85 | Vizsgálat |
|
TDZ30090BH50138BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 500PF 10KV R85 | Vizsgálat |
|
TDZ30090BH16138BG1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 160PF 10KV R16 | Vizsgálat |
|
TDZ30055BH50138BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 500PF 10KV R85 | Vizsgálat |
|
TDZ30090BH12138BG1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 120PF 10KV R16 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog