megvesz TDL335K006SIA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TDL335K006SIA
- Cikkszám:
- TDL335K006SIA
- Gyártó:
- Cornell Dubilier Electronics
- Leírás:
- CAP TANT 3.3UF 6V 10% RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15518 Pieces
- Adatlap:
- TDL335K006SIA.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TDL335K006SIA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TDL335K006SIA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 6V |
|---|---|
| típus: | Conformal Coated |
| Tolerancia: | ±10% |
| Méret / dimenzió: | 0.180" Dia (4.57mm) |
| Sorozat: | TDL |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártói méretkód: | A |
| Gyártási szám: | TDL335K006SIA |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | 0.100" (2.54mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.280" (7.11mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 3.3µF ±10% Conformal Coated Tantalum Capacitors 6V Radial |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Leírás: | CAP TANT 3.3UF 6V 10% RADIAL |
| Kapacitancia: | 3.3µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TDL335K006SIA-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers