megvesz TDA8351/N6,112 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TDA8351/N6,112
- Cikkszám:
- TDA8351/N6,112
- Leírás:
- IC DC COUPLED V-DEFL 9-SIL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14865 Pieces
- Adatlap:
- TDA8351/N6,112.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TDA8351/N6,112, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TDA8351/N6,112 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Szállító eszközcsomag: | 9-SIL |
|---|---|
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 9-SIP |
| Más nevek: | 935262204112 TDA8351U TDA8351U-ND |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | TDA8351/N6,112 |
| Bővített leírás: | IC 9-SIL |
| Leírás: | IC DC COUPLED V-DEFL 9-SIL |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TDA8351/N6,112-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SLE 66CX80PE DSO8 | Infineon Technologies | IC SECURITY CTRLR 8/16BIT DS08 | Vizsgálat |
 |
80HCPS1848HM | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 784FCBGA | Vizsgálat |
|
80KSW0003RMI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SWITCH RIO | Vizsgálat |
 |
TDA8356/N6,112 | NXP USA Inc. | IC DC COUPLED V-DEFL 9-SIL | Vizsgálat |
 |
NBSG16BAR2 | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR RSECL SIGE 16FCBGA | Vizsgálat |
 |
TDA8395T/N3,112 | NXP USA Inc. | IC DECODER SECAM 20-SOIC | Vizsgálat |
 |
HCS361/SN | Microchip Technology | IC CODE HOPP ENCODR 15FUNC 8SOIC | Vizsgálat |
|
IDT72P51339L6BB8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | Vizsgálat |
|
72V51446L6BB8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL MULTI QUEUE 256-BGA | Vizsgálat |
 |
HCS500T/SM | Microchip Technology | IC CODE HOPPING DECODER 8-SOIJ | Vizsgálat |
 |
TDA8350Q/N6,112 | NXP USA Inc. | IC DC COUPLED V-DEFL 13-SIL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers