megvesz TDA6120Q/N2,112 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TDA6120Q/N2,112
- Cikkszám:
- TDA6120Q/N2,112
- Leírás:
- IC AMP VIDEO OUT 47MHZ DBS13P
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14370 Pieces
- Adatlap:
- TDA6120Q/N2,112.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TDA6120Q/N2,112, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TDA6120Q/N2,112 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | DBS13P |
| Elfordulási arány: | 10 V/µs |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 13-SIP Formed Leads |
| Kimeneti típus: | - |
| Más nevek: | 568-3588-5 935262634112 TDA6120QU |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | TDA6120Q/N2,112 |
| Leírás: | IC AMP VIDEO OUT 47MHZ DBS13P |
| Jelenlegi - ellátás: | 45mA |
| Áram - kimenet / csatorna: | 100mA |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| -3db sávszélesség: | 47MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TDA6120Q/N2,112-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
THS7315DG4 | Texas Instruments | IC SDTV VIDEO AMP 3CH 8-SOIC | Vizsgálat |
 |
TDA6103Q/N3,112 | NXP USA Inc. | IC AMP TRPL VIDEO OUT SOT111BE | Vizsgálat |
|
BUF07702PWP | Texas Instruments | IC 6CH GAMMA CRRCT BUFF 20HTSSOP | Vizsgálat |
 |
MAX4028EWE+ | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO MUX 2:1 16-SOIC | Vizsgálat |
|
SN10502D | Texas Instruments | IC OPAMP HS R/R VIDEO 8-SOIC | Vizsgálat |
|
LMH6739MQX/NOPB | Texas Instruments | IC VIDEO BUFFER TRIPLE 16SSOP | Vizsgálat |
 |
MAX4188ESD+ | Maxim Integrated | IC AMP CURRENT SENSE 14-SOIC | Vizsgálat |
|
SN10501DBVT | Texas Instruments | IC R-R OUT VIDEO AMP HS SOT23-5 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers