megvesz TDA19989AET/C181,5 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TDA19989AET/C181,5
- Cikkszám:
- TDA19989AET/C181,5
- Leírás:
- IC HDMI INTERFACE 64TFBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18194 Pieces
- Adatlap:
- TDA19989AET/C181,5.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TDA19989AET/C181,5, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TDA19989AET/C181,5 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | HDMI 1.3 Transmitter |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 64-TFBGA (4.5x4.5) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 64-TFBGA |
| Más nevek: | 935293853551 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | TDA19989AET/C181,5 |
| Leírás: | IC HDMI INTERFACE 64TFBGA |
| Alkalmazások: | Video Camera |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TDA19989AET/C181,5-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA19989AET/C185,5 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 1.3A 64TFBGA | Vizsgálat |
|
TDA19989AET/C181:5 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 64TFBGA | Vizsgálat |
|
TDA19989AET/C181'5 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 64TFBGA | Vizsgálat |
|
TDA19989AET/C185:5 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 1.3A 64TFBGA | Vizsgálat |
|
TDA19989AET/C185'5 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 1.3A 64TFBGA | Vizsgálat |
|
TDA19989AET/C189,5 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 1.3A 64TFBGA | Vizsgálat |
|
TDA19989BET/C1,551 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 64TFBGA | Vizsgálat |
|
TDA19989AETC189,55 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 1.4A 64TFBGA | Vizsgálat |
|
TDA19989BET/C1,518 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 64TFBGA | Vizsgálat |
|
TDA19989BET/C1,557 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 64TFBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers