megvesz TDA1308AUK,027 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TDA1308AUK,027
- Cikkszám:
- TDA1308AUK,027
- Leírás:
- IC AMP AUDIO .08W STER AB 8WLCSP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13044 Pieces
- Adatlap:
- TDA1308AUK,027.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TDA1308AUK,027, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TDA1308AUK,027 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.4 V ~ 7 V, ±1.2 V ~ 3.5 V |
|---|---|
| típus: | Class AB |
| Szállító eszközcsomag: | 8-WLCSP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-XFBGA, WLCSP |
| Kimeneti típus: | Headphones, 2-Channel (Stereo) |
| Más nevek: | 568-4184-2 935280856027 TDA1308AUK-G |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maximális kimeneti teljesítmény x Csatornák @ Betöltés: | 80mW x 2 @ 32 Ohm |
| Gyártási szám: | TDA1308AUK,027 |
| Jellemzők: | Depop, Short-Circuit Protection |
| Bővített leírás: | Amplifier IC Headphones, 2-Channel (Stereo) Class AB 8-WLCSP |
| Leírás: | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8WLCSP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TDA1308AUK,027-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA1308TT/N2,118 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8TSSOP | Vizsgálat |
 |
TDA1308AT/N2,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO 3W STER AB 8SOIC | Vizsgálat |
|
TDA1308T/N2,115 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO 3W STER AB 8SOIC | Vizsgálat |
|
TDA1308AT/N2,115 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8SOIC | Vizsgálat |
|
TDA1308T/N2,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8SOIC | Vizsgálat |
 |
TDA1308/N2,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO 3W STER AB 8DIP | Vizsgálat |
|
TDA1308T/N1,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers