megvesz TDA0161DP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TDA0161DP
- Cikkszám:
- TDA0161DP
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- IC PROXIMITY DETECTOR 8 MINIDIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15392 Pieces
- Adatlap:
- TDA0161DP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TDA0161DP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TDA0161DP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Proximity Detector |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 8-DIP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Kimeneti típus: | - |
| Más nevek: | 497-2158-5 |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | TDA0161DP |
| Felület: | - |
| Bemeneti típus: | - |
| Leírás: | IC PROXIMITY DETECTOR 8 MINIDIP |
| Jelenlegi - ellátás: | 12mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TDA0161DP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA0161FP | STMicroelectronics | IC PROXIMITY DETECTOR 8 SOIC | Vizsgálat |
 |
XR18910IL-64 | Exar Corporation | SENSOR | Vizsgálat |
|
TDA0161FPT | STMicroelectronics | IC PROXIMITY DETECTORS 8-SOIC | Vizsgálat |
|
XTR101APG4 | Texas Instruments | IC 4-20MA TRANSMITTER 14-DIP | Vizsgálat |
 |
MAX31851SATB+ | Maxim Integrated | IC THRMOCPLE TO DIG CONV 10TDFN | Vizsgálat |
 |
AD22057R | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SNGL-SUP 8SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers