megvesz TD030090BH20133BH1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TD030090BH20133BH1
- Cikkszám:
- TD030090BH20133BH1
- Gyártó:
- Draloric / Vishay
- Leírás:
- CAP CER 200PF 10KV R42 NONSTND
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15685 Pieces
- Adatlap:
- TD030090BH20133BH1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TD030090BH20133BH1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TD030090BH20133BH1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 10000V (10kV) |
|---|---|
| Tolerancia: | ±5% |
| Vastagság (Max): | - |
| Hőmérsékleti együttható: | R42 |
| Méret / dimenzió: | 1.772" Dia (45.00mm) |
| Sorozat: | TD |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Nonstandard, Tabbed |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 100°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | TD030090BH20133BH1 |
| Lead Stílus: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | High Voltage |
| Bővített leírás: | 200pF ±5% 10000V (10kV) Ceramic Capacitor R42 Nonstandard, Tabbed |
| Leírás: | CAP CER 200PF 10KV R42 NONSTND |
| Kapacitancia: | 200pF |
| Alkalmazások: | RF, Microwave, High Frequency |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TD030090BH20133BH1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TD030090BH80136BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 800PF 10KV R85 NONSTND | Vizsgálat |
|
TD030090BH12138BG1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 120PF 10KV R16 NONSTND | Vizsgálat |
|
TD030090BH50136BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 500PF 10KV R85 NONSTND | Vizsgálat |
|
TD030090BH50033BF1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 50PF 10KV R7 NONSTND | Vizsgálat |
|
TD030090WC16236BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 1600PF 9KV R85 NONSTND | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers