megvesz TCJA476M006R0070 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TCJA476M006R0070
- Cikkszám:
- TCJA476M006R0070
- Gyártó:
- AVX Corporation
- Leírás:
- CAP TANT POLY 47UF 20% 6.3V 1206
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19705 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TCJA476M006R0070, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TCJA476M006R0070 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 6.3V |
|---|---|
| típus: | Molded |
| Tolerancia: | ±20% |
| Méret / dimenzió: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Sorozat: | TCJ |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1206 (3216 Metric) |
| Más nevek: | 478-9564-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártói méretkód: | A |
| Gyártási szám: | TCJA476M006R0070 |
| Élettartam @ Hőm.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.071" (1.80mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 47µF ±20% Molded Tantalum Polymer Capacitor 6.3V 1206 (3216 Metric) 70 mOhm |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 70 mOhm |
| Leírás: | CAP TANT POLY 47UF 20% 6.3V 1206 |
| Kapacitancia: | 47µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TCJA476M006R0070-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TCJA476M006R0100 | AVX Corporation | CAP TANT POLY 47UF 20% 6.3V 1206 | Vizsgálat |
|
TCJA476M004R0200 | AVX Corporation | CAP TANT POLY 47UF 4V 1206 | Vizsgálat |
|
TCJA476M006R0200 | AVX Corporation | CAP TANT POLY 47UF 6.3V 1206 | Vizsgálat |
 |
T55B157M6R3C0070 | Vishay Sprague | CAP TANT POLY 150UF 6.3V 1411 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers