megvesz TCB3FB10L0 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TCB3FB10L0
- Cikkszám:
- TCB3FB10L0
- Gyártó:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Leírás:
- RES CERM CURR SENSE 3W 1% 4LEAD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13202 Pieces
- Adatlap:
- 1.TCB3FB10L0.pdf2.TCB3FB10L0.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TCB3FB10L0, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TCB3FB10L0 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±40ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.311" Square x 0.874" L (7.90mm x 22.20mm) |
| Sorozat: | TCB |
| Ellenállás (ohm): | 0.01 |
| Teljesítmény (Watt): | 3W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Axial, Radial |
| Más nevek: | TCB 3 0.01 1% B TCB30.011%B TCB30.011%B-ND TCB30.01FB TCB30.01FB-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 275°C |
| Megszámolások száma: | 4 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | TCB3FB10L0 |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Current Sense, Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 0.01 Ohm ±1% 3W Through Hole Resistor Axial, Radial Current Sense, Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Wirewound |
| Leírás: | RES CERM CURR SENSE 3W 1% 4LEAD |
| Összetétel: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TCB3FB10L0-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers