megvesz TCA7408ZSZR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TCA7408ZSZR
- Cikkszám:
- TCA7408ZSZR
- Gyártó:
- Leírás:
- IC I/O EXPANDER I2C 8BIT 16UCSP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18348 Pieces
- Adatlap:
- TCA7408ZSZR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TCA7408ZSZR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TCA7408ZSZR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-UCSP (2x2) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-UFBGA, CSPBGA |
| Kimeneti típus: | Push-Pull |
| Más nevek: | 296-30074-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| I / O szám: | 8 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 5 Weeks |
| Gyártási szám: | TCA7408ZSZR |
| Megszakítási kimenet: | Yes |
| Felület: | I²C, SMBus |
| Jellemzők: | POR |
| Bővített leírás: | I/O Expander 8 I²C, SMBus 16-UCSP (2x2) |
| Leírás: | IC I/O EXPANDER I2C 8BIT 16UCSP |
| Áram - Kimeneti forrás / Sink: | 10mA |
| Órafrekvencia: | 400kHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TCA7408ZSZR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9675PW,118 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TSSOP | Vizsgálat |
|
PCA9674PW/S911,118 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP | Vizsgálat |
|
TCA9555DBR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER 16B 24SSOP | Vizsgálat |
 |
CS82C55A-5Z96 | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44PLCC | Vizsgálat |
|
PCA9556PW,112 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers