megvesz TCA505BGGEGXUMA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TCA505BGGEGXUMA1
- Cikkszám:
- TCA505BGGEGXUMA1
- Leírás:
- IC SWITCH PROXIMITY INDCT 16DSO
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16124 Pieces
- Adatlap:
- TCA505BGGEGXUMA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TCA505BGGEGXUMA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TCA505BGGEGXUMA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Proximity Detector |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | PG-DSO-16-1 |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Kimeneti típus: | Analog |
| Más nevek: | TCA505BGGEGINDKR TCA505BGGEGINDKR-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 110°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | TCA505BGGEGXUMA1 |
| Felület: | - |
| Bemeneti típus: | Analog |
| Leírás: | IC SWITCH PROXIMITY INDCT 16DSO |
| Jelenlegi - ellátás: | 550µA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TCA505BGGEGXUMA1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MC14467P1 | NXP USA Inc. | IC SMOKE DETECTOR 16-DIP | Vizsgálat |
 |
TDE0160FPT | STMicroelectronics | IC PROXIMITY DETECTORS 14-SOIC | Vizsgálat |
 |
AD694JR | Analog Devices Inc. | IC TRANSMITTER 4-20MA | Vizsgálat |
 |
TCA505BG GEG | Infineon Technologies | IC SWITCH PROXIMITY INDCT 16DSO | Vizsgálat |
|
TCA505BGXLLA1 | Infineon Technologies | PROXIMITY SENSORS | Vizsgálat |
 |
XR18910ILTR-67 | Exar Corporation | SENSOR | Vizsgálat |
 |
S-5470B21I-M5T1U | SII Semiconductor Corporation | PHOTOCURRENT DETECTION IC | Vizsgálat |
|
TCA505BG | Infineon Technologies | IC SWITCH PROX INDCT PDSO-16 | Vizsgálat |
 |
MAX1452CAE+ | Maxim Integrated | IC SENSOR SIGNAL COND 16-SSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers