megvesz TC9400COD713 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TC9400COD713
- Cikkszám:
- TC9400COD713
- Leírás:
- IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12975 Pieces
- Adatlap:
- TC9400COD713.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TC9400COD713, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TC9400COD713 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Volt to Frequency and Frequency to Volt |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 14-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 2 Weeks |
| Gyártási szám: | TC9400COD713 |
| Linearitás: | ±0.05% |
| Teljes skála: | ±40ppm/°C |
| Frekvencia - Max: | 100kHz |
| Bővített leírás: | Volt to Frequency and Frequency to Volt Converter IC 100kHz ±0.05% 14-SOIC |
| Leírás: | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14SOIC |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TC9400COD713-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TC9401EJD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14CDIP | Vizsgálat |
 |
TC9400COD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14SOIC | Vizsgálat |
|
TC9400EJD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14CDIP | Vizsgálat |
|
TC9400EOD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14SOIC | Vizsgálat |
 |
TC9401CPD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14DIP | Vizsgálat |
|
TC9400CPD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14DIP | Vizsgálat |
|
TC9402EJD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14CDIP | Vizsgálat |
|
TC9402CPD | Microchip Technology | IC V-FREQ/FREQ-V CONV 14DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers