megvesz TC7SZ125FU,LJ(CT BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TC7SZ125FU,LJ(CT
- Cikkszám:
- TC7SZ125FU,LJ(CT
- Gyártó:
- Toshiba Semiconductor
- Leírás:
- IC BUS BUFFER TRI-ST N-INV USV5
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15745 Pieces
- Adatlap:
- TC7SZ125FU,LJ(CT.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TC7SZ125FU,LJ(CT, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TC7SZ125FU,LJ(CT e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | USV |
| Sorozat: | TC7SZ |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| Kimeneti típus: | Push-Pull |
| Más nevek: | TC7SZ125FU(T5L,F,T TC7SZ125FU(T5L,F,T) TC7SZ125FU(T5L,JF) TC7SZ125FU(T5L,JFT TC7SZ125FU(T5LJF)TR TC7SZ125FU(T5LJF)TR-ND TC7SZ125FU(T5LJFTTR TC7SZ125FU(T5LJFTTR-ND TC7SZ125FU(TE85L,F TC7SZ125FU(TE85L,F, TC7SZ125FU(TE85LFTR TC7SZ125FU(TE85LFTR-ND TC7SZ125FU,LJ TC7SZ125FU,LJ(CB TC7SZ125FULJ(CT TC7SZ125FULJ(CT-ND TC7SZ125FULJ(CTTR TC7SZ125FULJTR TC7SZ125FULJTR-ND TC7SZ125FUT5LJFT TC7SZ125FUTFTR TC7SZ125FUTFTR-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Elemek száma: | 1 |
| Az elemenkénti bitek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | TC7SZ125FU,LJ(CT |
| Logikai típus: | Buffer, Non-Inverting |
| Bemeneti típus: | - |
| Bővített leírás: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output USV |
| Leírás: | IC BUS BUFFER TRI-ST N-INV USV5 |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | 32mA, 32mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TC7SZ125FU,LJ(CT-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers