megvesz TC7MBL3257CFK(EL) BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TC7MBL3257CFK(EL)
- Cikkszám:
- TC7MBL3257CFK(EL)
- Gyártó:
- Toshiba Semiconductor
- Leírás:
- IC MUX/DEMUX QUAD 1:2 16VSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14867 Pieces
- Adatlap:
- TC7MBL3257CFK(EL).pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TC7MBL3257CFK(EL), rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TC7MBL3257CFK(EL) e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás Forrás: | Single Supply |
|---|---|
| Feszültségellátás: | 1.65 V ~ 3.6 V |
| típus: | Multiplexer/Demultiplexer |
| Sorozat: | TC7MB |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | TC7MBL3257CFK(EL) |
| Független áramkörök: | 1 |
| Bővített leírás: | Multiplexer/Demultiplexer 4 x 2:1 |
| Leírás: | IC MUX/DEMUX QUAD 1:2 16VSSOP |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | - |
| Áramkör: | 4 x 2:1 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TC7MBL3257CFK(EL)-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TC7MBL3257CFT(EL) | Toshiba Semiconductor and Storage | IC MUX/DEMUX QUAD 1:2 16TSSOP | Vizsgálat |
 |
TC7MBL3257CFK-EL | Toshiba Semiconductor and Storage | IC MUX/DEMUX QUAD 1:2 16VSSOP | Vizsgálat |
 |
TC7MBL3245CFT(EL) | Toshiba Semiconductor and Storage | IC BUS SWITCH LOCAP OCTO | Vizsgálat |
|
TC7MBL3253CFT(EL) | Toshiba Semiconductor and Storage | IC BUS SWITCH LOCAP QUAD 16TSSOP | Vizsgálat |
|
TC7MBL3126CFT(EL) | Toshiba Semiconductor and Storage | IC BUS SWITCH LOCAP QUAD 14TSSOP | Vizsgálat |
|
TC7MBL3125CFT(EL) | Toshiba Semiconductor and Storage | IC MUX/DEMUX QUAD 14TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers