megvesz TC75S58FUTE85LF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TC75S58FUTE85LF
- Cikkszám:
- TC75S58FUTE85LF
- Gyártó:
- Toshiba Semiconductor
- Leírás:
- IC COMP SNGL GP PP CMOS USV
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13205 Pieces
- Adatlap:
- TC75S58FUTE85LF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TC75S58FUTE85LF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TC75S58FUTE85LF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 1.8 V ~ 7 V, ±0.9 V ~ 3.5 V |
|---|---|
| Feszültség - bemeneti eltolás (max.): | 7mV @ 5V |
| típus: | General Purpose |
| Szállító eszközcsomag: | USV |
| Sorozat: | - |
| Szaporítási késleltetés (Max): | 800ns |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| Kimeneti típus: | Open Drain |
| Más nevek: | TC75S58FU (TE85L,F) TC75S58FU(TE85L,F) TC75S58FUTE85LFTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Elemek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | TC75S58FUTE85LF |
| Hiszterézis: | - |
| Bővített leírás: | Comparator General Purpose Open Drain USV |
| Leírás: | IC COMP SNGL GP PP CMOS USV |
| Aktuális - Leszúrás (Max): | 20µA |
| Áram - kimenet (típus): | 25mA |
| Aktuális - bemeneti hiba (max.): | 1pA @ 5V |
| CMRR, PSRR (típus): | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TC75S58FUTE85LF-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers