megvesz TC74VHC367FTEL BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TC74VHC367FTEL
- Cikkszám:
- TC74VHC367FTEL
- Gyártó:
- Toshiba Semiconductor
- Leírás:
- IC BUS BUFFER TRI-ST HEX 16TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13897 Pieces
- Adatlap:
- TC74VHC367FTEL.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TC74VHC367FTEL, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TC74VHC367FTEL e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-TSSOP |
| Sorozat: | TC74VHC |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Kimeneti típus: | Push-Pull |
| Más nevek: | 74VHC367FT(EL) 74VHC367FT(EL)TR 74VHC367FT(EL)TR-ND TC74VHC367FT(EL) TC74VHC367FT(EL)TR TC74VHC367FT(EL)TR-ND TC74VHC367FT-EL TC74VHC367FTELTR TC74VHC367FTTR TC74VHC367FTTR-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Elemek száma: | 2 |
| Az elemenkénti bitek száma: | 2, 4 (Hex) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | TC74VHC367FTEL |
| Logikai típus: | Buffer, Non-Inverting |
| Bemeneti típus: | - |
| Bővített leírás: | Buffer, Non-Inverting Element 2, 4 (Hex) Bit per Element Push-Pull Output 16-TSSOP |
| Leírás: | IC BUS BUFFER TRI-ST HEX 16TSSOP |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | 8mA, 8mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TC74VHC367FTEL-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers