megvesz TC74LVX157FTEL BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TC74LVX157FTEL
- Cikkszám:
- TC74LVX157FTEL
- Gyártó:
- Toshiba Semiconductor
- Leírás:
- IC MULTIPLEXER QUAD 2-CH 16TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18951 Pieces
- Adatlap:
- TC74LVX157FTEL.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TC74LVX157FTEL, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TC74LVX157FTEL e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás Forrás: | Single Supply |
|---|---|
| Feszültségellátás: | 2 V ~ 3.6 V |
| típus: | Multiplexer |
| Szállító eszközcsomag: | 16-TSSOP |
| Sorozat: | TC74LVX |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Más nevek: | TC74LVX157FT(EL) TC74LVX157FT(SOE) TC74LVX157FT-EL TC74LVX157FTELTR TC74LVX157FTTR TC74LVX157FTTR-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | TC74LVX157FTEL |
| Független áramkörök: | 1 |
| Bővített leírás: | Multiplexer 4 x 2:1 16-TSSOP |
| Leírás: | IC MULTIPLEXER QUAD 2-CH 16TSSOP |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | 4mA, 4mA |
| Áramkör: | 4 x 2:1 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TC74LVX157FTEL-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers