megvesz TC1796256F150EBEKXUMA2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TC1796256F150EBEKXUMA2
- Cikkszám:
- TC1796256F150EBEKXUMA2
- Leírás:
- 32 BIT FLASH
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15134 Pieces
- Adatlap:
- TC1796256F150EBEKXUMA2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TC1796256F150EBEKXUMA2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TC1796256F150EBEKXUMA2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | 1.42 V ~ 1.58 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | PG-BGA-416 |
| Sebesség: | 150MHz |
| Sorozat: | TC17xx |
| RAM mérete: | 256K x 8 |
| Program memóriatípus: | FLASH |
| Program memória mérete: | 2MB (2M x 8) |
| perifériák: | DMA, POR, WDT |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 416-BGA |
| Más nevek: | SP001136654 |
| Oszcillátor típus: | External |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| I / O szám: | 123 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 26 Weeks |
| Gyártási szám: | TC1796256F150EBEKXUMA2 |
| Bővített leírás: | TriCore™ TC17xx Microcontroller IC 32-Bit 150MHz 2MB (2M x 8) FLASH PG-BGA-416 |
| EEPROM mérete: | - |
| Leírás: | 32 BIT FLASH |
| Adatátalakítók: | A/D 44x12b |
| Magméret: | 32-Bit |
| Core processzor: | TriCore™ |
| Kapcsolódás: | ASC, CAN, EBI/EMI, MLI, MSC, SSC |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TC1796256F150EBEKXUMA2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TC1796256F150EBCKDUMA1 | Infineon Technologies | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 416BGA | Vizsgálat |
|
TC1796256F150EBEKDUMA1 | Infineon Technologies | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 416BGA | Vizsgálat |
|
TC1796256F150EBEKDUMA2 | Infineon Technologies | 32 BIT FLASH | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers