megvesz TBJV157K016LRSB0024 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TBJV157K016LRSB0024
- Cikkszám:
- TBJV157K016LRSB0024
- Gyártó:
- AVX Corporation
- Leírás:
- CAP TANT 150UF 10% 16V 2924
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13642 Pieces
- Adatlap:
- TBJV157K016LRSB0024.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TBJV157K016LRSB0024, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TBJV157K016LRSB0024 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 16V |
|---|---|
| típus: | Molded |
| Tolerancia: | ±10% |
| Méret / dimenzió: | 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) |
| Sorozat: | TBJ |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 2924 (7361 Metric) |
| Más nevek: | 478-7280-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 30 Weeks |
| Gyártói méretkód: | V |
| Gyártási szám: | TBJV157K016LRSB0024 |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.148" (3.75mm) |
| Jellemzők: | COTS (High Reliability) |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 150µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 16V 2924 (7361 Metric) 45 mOhm @ 100kHz |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 45 mOhm @ 100kHz |
| Leírás: | CAP TANT 150UF 10% 16V 2924 |
| Kapacitancia: | 150µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TBJV157K016LRSB0024-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers