megvesz TB6562AFG,8,EL BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TB6562AFG,8,EL
- Cikkszám:
- TB6562AFG,8,EL
- Gyártó:
- Toshiba Semiconductor
- Leírás:
- IC MOTOR DRIVER PAR 30SSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18675 Pieces
- Adatlap:
- TB6562AFG,8,EL.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TB6562AFG,8,EL, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TB6562AFG,8,EL e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 10 V ~ 34 V |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | 10 V ~ 34 V |
| Technológia: | DMOS |
| Szállító eszközcsomag: | 30-SSOP |
| Lépésfelbontás: | 1, 1/2, 1/4 |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 30-BSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| Kimeneti konfiguráció: | Half Bridge (4) |
| Más nevek: | TB6562AFG (O,8,EL) TB6562AFG(EL) TB6562AFG(O,8,EL) TB6562AFG(O,EL) TB6562AFG(O,EL)-ND TB6562AFG(O8EL)TR TB6562AFG(O8EL)TR-ND TB6562AFG(OEL) TB6562AFG(OEL)-ND TB6562AFG(OEL)TR TB6562AFG(OEL)TR-ND TB6562AFGO8EL TB6562AFGOELTR TB6562AFGOELTR-ND TB6562AFGTR TB6562AFGTR-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Motor típusa - Stepper: | Bipolar |
| Motor típusa - AC, DC: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | TB6562AFG,8,EL |
| Felület: | Parallel |
| Funkció: | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage |
| Bővített leírás: | Bipolar Motor Driver DMOS Parallel 30-SSOP |
| Leírás: | IC MOTOR DRIVER PAR 30SSOP |
| Aktuális - kimenet: | 1.5A |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TB6562AFG,8,EL-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers