megvesz TAN75A BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
TAN75A
- Cikkszám:
- TAN75A
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS RF BIPO 290W 9A 55AZ1
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16969 Pieces
- Adatlap:
- TAN75A.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója TAN75A, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét TAN75A e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | 55AZ |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 290W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 55AZ |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | TAN75A |
| Nyereség: | 8dB ~ 8.5dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 960MHz ~ 1.215GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 50V 9A 960MHz ~ 1.215GHz 290W Chassis Mount 55AZ |
| Leírás: | TRANS RF BIPO 290W 9A 55AZ1 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 15mA, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 9A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az TAN75A-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BFQ149,115 | NXP USA Inc. | TRANS PNP 15V 100MA SOT89 | Vizsgálat |
 |
MMBTH24 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN SOT-23 | Vizsgálat |
 |
HFA3096B96 | Intersil | IC TRANS ARRAY NPN/PNP 16-SOIC | Vizsgálat |
 |
UPA810T-T1 | CEL | TRANS NPN HF FT=4.5GHZ 6SMT | Vizsgálat |
 |
MRF10150 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS NPN 150W 1025MHZ-1050MHZ | Vizsgálat |
 |
55GN01FA-TL-H | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO 70MA 10V SSFP | Vizsgálat |
 |
BFP450H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 100MA SOT343 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers