megvesz T83S11D412-24 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
T83S11D412-24
- Cikkszám:
- T83S11D412-24
- Leírás:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 24V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / Vendor meghatározatlan
- elérhető mennyiség:
- 13194 Pieces
- Adatlap:
- T83S11D412-24.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója T83S11D412-24, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét T83S11D412-24 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 16.3 VDC |
|---|---|
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | 2.4 VDC |
| Kiválasztási stílus: | PC Pin |
| Kapcsolási feszültség: | 220VAC, 250VDC - Max |
| Sorozat: | T83 |
| Kiadási idő: | 3ms |
| Relé típus: | General Purpose |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | 4-1393797-9 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Működési idő: | 5ms |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Gyártási szám: | T83S11D412-24 |
| Jellemzők: | Sealed - Fully |
| Bővített leírás: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole |
| Leírás: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 24V |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 2A |
| Érintkezési anyag: | Silver Palladium (AgPd), Gold (Au) |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | DPDT (2 Form C) |
| Tekercsfeszültség: | 24VDC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 1.44 kOhms |
| Tekercs teljesítmény: | 400 mW |
| Tekercs áram: | 16.7mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az T83S11D412-24-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog