megvesz T6816-TISY BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
T6816-TISY
- Cikkszám:
- T6816-TISY
- Leírás:
- IC DRIVER HEX DUAL 24V 28-SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19817 Pieces
- Adatlap:
- T6816-TISY.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója T6816-TISY, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét T6816-TISY e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Feszültség - terhelés: | 7 V ~ 40 V |
| Technológia: | DMOS |
| Szállító eszközcsomag: | 28-SO |
| Sorozat: | - |
| Rds On (Typ): | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Kimeneti konfiguráció: | Half Bridge (3) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | T6816-TISY |
| Terhelés típusa: | Inductive, Capacitive, Resistive |
| Felület: | SPI |
| Jellemzők: | - |
| Hibavédelem: | - |
| Bővített leírás: | Half Bridge (3) Driver Bulbs, DC Motors, Resistors DMOS 28-SO |
| Leírás: | IC DRIVER HEX DUAL 24V 28-SOIC |
| Aktuális - csúcskimenet: | 950mA |
| Áram - kimenet / csatorna: | 600mA |
| Alkalmazások: | Bulbs, DC Motors, Resistors |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az T6816-TISY-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IRSM505-065PA | Infineon Technologies | IC MOTOR DRIVER 500V 23SOP | Vizsgálat |
 |
T6816-TIQY | Microchip Technology | IC DRIVER HEX DUAL 24V 28-SOIC | Vizsgálat |
|
T6816-TIQ19 | Microchip Technology | IC DRIVER HEX DUAL 24V 28-SOIC | Vizsgálat |
|
T6816-TIS | Microchip Technology | IC DRIVER HEX DUAL 24V 28-SOIC | Vizsgálat |
 |
LB1867M-MPB-H | ON Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER ON/OFF MFP14S | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers