megvesz T550B506K025AT4250 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
T550B506K025AT4250
- Cikkszám:
- T550B506K025AT4250
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- CAP TANT POLY 50UF 25V AXIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17954 Pieces
- Adatlap:
- T550B506K025AT4250.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója T550B506K025AT4250, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét T550B506K025AT4250 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 25V |
|---|---|
| típus: | Hermetically Sealed |
| Tolerancia: | ±10% |
| Méret / dimenzió: | 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) |
| Sorozat: | T550 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Axial |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártói méretkód: | B |
| Gyártási szám: | T550B506K025AT4250 |
| Élettartam @ Hőm.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 50µF ±10% Hermetically Sealed Tantalum Polymer Capacitor 25V Axial |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Leírás: | CAP TANT POLY 50UF 25V AXIAL |
| Kapacitancia: | 50µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az T550B506K025AT4250-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
T550B506K025AH | KEMET | CAP TANT POLY 50UF 25V AXIAL | Vizsgálat |
|
T550B506K025AT | KEMET | CAP TANT POLY 50UF 25V AXIAL | Vizsgálat |
|
T550B506K025AT4251 | KEMET | CAP TANT POLY 50UF 25V AXIAL | Vizsgálat |
|
T550B506M025AH | KEMET | CAP TANT POLY 50UF 25V AXIAL | Vizsgálat |
|
T550B506K025AH4250 | KEMET | CAP TANT POLY 50UF 25V AXIAL | Vizsgálat |
|
T550B506K025AH4251 | KEMET | CAP TANT POLY 50UF 25V AXIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers