megvesz T521X156M075ATE0357280 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
T521X156M075ATE0357280
- Cikkszám:
- T521X156M075ATE0357280
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- CAP TANT POLY 15UF 75V 7343
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19848 Pieces
- Adatlap:
- T521X156M075ATE0357280.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója T521X156M075ATE0357280, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét T521X156M075ATE0357280 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 75V |
|---|---|
| típus: | Molded |
| Tolerancia: | ±20% |
| Méret / dimenzió: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Sorozat: | KO-CAP® T521 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 2917 (7343 Metric) |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártói méretkód: | X |
| Gyártási szám: | T521X156M075ATE0357280 |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.169" (4.30mm) |
| Jellemzők: | High Reliability |
| Bővített leírás: | 15µF ±20% Molded Tantalum Polymer Capacitor 75V 2917 (7343 Metric) 75 mOhm |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 75 mOhm |
| Leírás: | CAP TANT POLY 15UF 75V 7343 |
| Kapacitancia: | 15µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az T521X156M075ATE0357280-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
T521X156M075AHE035 | KEMET | CAP TANT POLY 15UF 75V 7343 | Vizsgálat |
|
T521X156M075ATE035 | KEMET | CAP TANT POLY 15UF 75V 7343 | Vizsgálat |
|
T521X156M075AHE0357280 | KEMET | CAP TANT POLY 15UF 75V 7343 | Vizsgálat |
|
T521X156M063ATE150 | KEMET | CAP TANTALUM 15UF 63V 2917 | Vizsgálat |
|
T521X156M063ATE035 | KEMET | CAP TANTALUM 15UF 63V 2917 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers