megvesz T521V336M025ATE060 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
T521V336M025ATE060
- Cikkszám:
- T521V336M025ATE060
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- CAP TANTALUM 33UF 25V 2917
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17116 Pieces
- Adatlap:
- T521V336M025ATE060.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója T521V336M025ATE060, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét T521V336M025ATE060 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 25V |
|---|---|
| típus: | Molded |
| Tolerancia: | ±20% |
| Méret / dimenzió: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Sorozat: | KO-CAP® T521 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 2917 (7343 Metric) |
| Más nevek: | 399-5759-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártói méretkód: | V |
| Gyártási szám: | T521V336M025ATE060 |
| Élettartam @ Hőm.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.079" (2.00mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 33µF ±20% Molded Tantalum Polymer Capacitor 25V 2917 (7343 Metric) 60 mOhm |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 60 mOhm |
| Leírás: | CAP TANTALUM 33UF 25V 2917 |
| Kapacitancia: | 33µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az T521V336M025ATE060-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
T521V336M025AHE040 | KEMET | CAP TANT POLY 33UF 25V 7343 | Vizsgálat |
|
T521V336M025AHE0407280 | KEMET | CAP TANT POLY 33UF 25V 7343 | Vizsgálat |
|
T521V336M025ATE040 | KEMET | CAP TANT POLY 33UF 25V 7343 | Vizsgálat |
|
T521V336M025ATE0407280 | KEMET | CAP TANT POLY 33UF 25V 7343 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers