megvesz T521B475M035ATE150 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
T521B475M035ATE150
- Cikkszám:
- T521B475M035ATE150
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- CAP TANT POLY 4.7UF 35V 1210
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15180 Pieces
- Adatlap:
- T521B475M035ATE150.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója T521B475M035ATE150, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét T521B475M035ATE150 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 35V |
|---|---|
| típus: | Molded |
| Tolerancia: | ±20% |
| Méret / dimenzió: | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
| Sorozat: | KO-CAP® T521 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1210 (3528 Metric) |
| Más nevek: | 399-14256-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártói méretkód: | B |
| Gyártási szám: | T521B475M035ATE150 |
| Élettartam @ Hőm.: | 2000 Hrs @ 125°C |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.083" (2.10mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 4.7µF ±20% Molded Tantalum Polymer Capacitor 35V 1210 (3528 Metric) 150 mOhm @ 100kHz |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 150 mOhm @ 100kHz |
| Leírás: | CAP TANT POLY 4.7UF 35V 1210 |
| Kapacitancia: | 4.7µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az T521B475M035ATE150-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
T521B475M035ATE1507280 | KEMET | CAP POLY 4.7UF 35V 150MOHM ESR 3 | Vizsgálat |
|
T521B475M035ATE2007280 | KEMET | CAP POLY 4.7UF 35V 200MOHM ESR 3 | Vizsgálat |
|
T521B475M035ATE200 | KEMET | CAP TANT POLY 4.7UF 35V 1210 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers